星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的
与创意呈现效果评价颇高，认为其展台能有效提升品牌的文化认同感与记忆点。 【捌零陆会展】：大型会展工程的技术攻坚者 捌零陆会展在阿布扎比以大型展台设计搭建与复杂工程落地能力见长，尤其在能源、防务、重型机械等需要专业技术支撑的行业积累了丰富经验，完成的会展设计搭建项目多次服务于阿布扎比国际大型展
MIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
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发布时间：15:54:43